當前越來越多的電子製造廠家在采購助焊劑產品的時候選用環保免清洗助焊劑，雖然裏麵的焊接生產工藝雖和普通鬆香助焊劑沒有太大差異，但是貝塔助焊劑廠家發現其焊錫的方式方法卻要注意需滿足免清洗技術的要求，否則就隻能是浪費資源了。那麽免清洗助焊劑在焊接生產時，是什麽的情況呢，下麵助焊劑品牌小編帶大家一起來了解。

眾所周知為了能達到更好的免清洗效果，免清洗助焊劑的使用需要嚴格管控，一般來說有二個重要參數是大家要注意的，它們分別是固態含量和塗敷量。一般而言，助焊劑的塗敷方式有兩種，分別是發泡式和噴霧法。但是要注意的是在免清洗生產工藝中，是不可以使用發泡法的。因為如果使用發泡法，免清洗助焊劑就要放置在敞開的容器內，因為免清洗助焊劑的溶劑含量很高，很容易造成谈球吧app下载地址，這樣就很容易造成免清洗助焊劑裏的固態含量升高。所以若想在生產過程中用比重法控製免清洗助焊劑的成分保持不變，這是有些難度的，並且助焊劑溶劑的大量谈球吧app下载地址是一種汙染、另外也浪費資源，從而讓電子製造業廠家的成本增加。

另外因為免清洗助焊劑的固態含量非常低，所以也不利於發泡。當然如果塗敷時不能控製免清洗助焊劑的塗敷量，導致在PCB板生產過程中塗敷不均與，過量的免清洗助焊劑殘留在PCB板麵的邊緣處，不但無法達到理想的免清洗效果，嚴重的也可能導致產品漏電等不良現象出現，這給電子製造業廠家的產品的品質帶來嚴重危害。

通過以上的對比之下，其實噴霧法是較為適用於免清洗助焊劑的塗敷的。將免清洗助焊劑放置在一個密封的加壓容器中，通過噴口噴射出霧狀的助焊劑，塗敷在PCB板麵上，並且噴射器的噴射量、噴射寬度以及霧化程度（這些都是可以進行調節的），這樣就可以精準的控製免清洗助焊劑的量。另外使用噴霧法，塗敷在板麵上的免清洗助焊劑很均勻，這就保證了電子製造業廠家在焊接後PCB板麵能滿足免清洗的生產工藝要求。

總的來說，免清洗助焊劑如果是被密封在容器內的，這就不需要考慮助焊劑劑的谈球吧app下载地址和吸收大氣中的水分，這樣就能夠保持免清洗助焊劑的成分比例不變，同發泡法相比能減少近一半的稀釋劑用量。所以說免清洗助焊劑在電子製造業進行焊錫生產工藝時適宜采用噴霧塗敷法。最後貝塔助焊劑品牌還有一個安全提醒，因為一般中小廠家的免清洗助焊劑中含有較多的化工易燃性溶劑，在形成霧狀時也到帶有爆燃的危險性，所以使用時注意要有良好的排風設施以及保險的消防工具。畢竟安全生產，要從工作中的每個細節做起。

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