由於上遊電子製造業的發展，下遊化工免清洗助焊劑廠家的產品也在不斷更新和發展。眾所周知當前的免清洗助焊劑產品由於電子行業的變化所以要適應焊接過程中的高溫、潤濕性差等特點，所以免清洗助焊劑活性不僅要提高，而且潤濕性也要好，因為隻有在滿足環保要求的同時外要與波峰爐的預熱溫度和焊接溫度相匹配。那麽電子製造業廠家在選擇免清洗助焊劑產品是有哪些問題和對策呢？在此，貝塔助焊劑廠家小編總結了以下經驗。

一、由於當前很多PCB板的無鉛合金的潤濕性差，因此要選擇活性高的助焊劑的產品，另外需要增加助焊劑的用量，一般要求焊後殘留物少，免清洗、並且無腐蝕性的產品，常見的品牌有貝塔免洗助焊劑等。

二、助焊劑和合金表麵之間有化學反應，所以不同合金成分要選擇不一樣的助焊劑，如焊接不鏽鋼的可以選擇貝塔不鏽鋼助焊劑、焊接鋁合金等用貝塔無腐蝕鋁釺劑等。

三、由於無鉛合金的熔點高，因此要求提高免清洗助焊劑的活化溫度，以適應無鉛焊接的高溫。

四、如過免清洗助焊劑是水基型助焊劑，焊接生產時如果水未完成谈球吧app下载地址，會引起焊接材料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加波峰爐的預熱時間，手工烙鐵焊接的焊接時間比有鉛的長一些。

五、印刷性、可焊性的關鍵在於助焊劑和潤濕性好的錫膏或者紅膠，所以在焊後不立碑;印刷性要求間隔1個小時印刷質量不變化;要測1-8小時的黏度變化等，因為好的生產工藝和保證產品質量的前提。

六、在采購免清洗助焊劑產品最後是助焊劑品牌專門配製，因為不同的生產工藝和要求，對助焊劑產品的要球也不一樣，要想采購到合適自身用的助焊劑就需要專門的配方生產。因為免清洗Sn-Pb焊錫膏已經使用了多年，也已是成熟的技術。以前，無鉛焊錫膏的做法是簡單地將Pb-Sn焊料、所以造成免清洗焊劑和無鉛合金混合，所造成的焊接結果很糟糕。因為焊錫膏中助焊劑和焊料合金間的化學反應影響了錫膏的流變特性(這點對對印刷性能至關重要)。所以，免清洗助焊劑必須由專業的助焊劑廠家專門配製，畢竟專業的事交給專業的人做，才能得到最理想的結果。

總的來說，以上六點就是電子製造業的采購者在選擇免清洗助焊劑等產品時候可以使用的方法，電子製造業采購者可以參考使用。

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