隨著電子產品的誕生助焊劑的應用也越來越為廣泛，而以前常用的助焊劑的最主原料氯氟烴(CFC)溶劑對環境的危害甚大，蒙特利爾議定書(Montreal Protocol)規定到1995年將全麵禁用氯氟烴溶劑。

為了消除助焊劑CFC溶劑之禍害，達到焊後免洗，目前工業界努力方向是麵向替代性溶劑(包括水在內)，或采用固體含量很低的助焊劑( Low Solid Content Flux),以達到免洗的目的。免洗是一個難以達到而需長時間努力和目標。替代性溶劑，因時間緊迫，必須有快速行動及成效才行。

免清洗助焊劑技術有兩種：

一是低固體免清洗焊劑，二是惰氣焊接。 免清洗焊劑(No-Clean Fluxes)是減少使用CFC的一種方法。近向年來，免清洗焊劑已成為實際的替代者。許多工業專家認為到90年代中期，這種方法將用於50~60%的通用印製電路板(PCB)製造廠家。因此研製免清洗焊劑是PCB用助焊劑是發展的一個重要方向。