免清洗助焊劑越來越受市場歡迎，是因為它能在焊錫過程中，產生的殘留物極少，並且沒有導電性，有著很好的高阻抗性能，這樣能減少普通助焊劑焊後殘留物需要清洗的時間，所以免清洗助焊劑成了主流產品。

市場上常見的免清洗助焊劑雖然固體含量低，配製時將其活性成分的腐蝕性降為最小，但並不能完全排除焊後印製板上留有電介質殘留物。因此長時間的潮熱條件下工作的電路板，線路間在電場作用下會發生絕緣劣化及腐蝕現象。目前國內最常用的可靠性評價試驗主要為:表麵絕緣阻抗測試，其次銅鏡腐蝕測試、離子濃度測試、軟釺焊性試驗等。

免清洗助焊劑的成分包括溶劑、活性劑和其它添加劑。其它添加劑又包括表麵活性劑、緩蝕劑、成膜劑和防氧化劑等。用戶可根據焊料的種類、成分和焊接工藝條件等選擇合適的免清洗助焊劑，所以免清洗助焊劑的配方靈活，種類非常多。

活化劑主要作用是在焊接溫度下去除焊盤和焊料表麵的氧化物，並形成保護層，防止基體的再次氧化，從而提高焊料和焊盤之間的潤濕性。免清洗助焊劑活化劑的成分一般為氫氣、無機鹽、酸類和胺類，以及它們的複配組合物。擴展力、電解活性、環境穩定性、化學官能團及其反應特性、流變特性、對通用清洗溶液和設備的適應性等。免清洗助焊劑的上述作用都是通過其中的活化劑、溶劑、表麵活性劑等成分的作用來實現的。

貝塔免清洗助焊劑，能根據不同被焊材料和焊接工藝，靈活改變功能，可以為客戶量身定製高度適配的免清洗助焊劑，是眾多使用廠家滿意的助焊劑產品。

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